Flip-Chip技术是一种先进的半导体包装和组装方法，涉及将半导体芯片直接安装到基板或PCB上，其电路面向下面。该常见问题解答将提供翻转芯片技术的基本概念，以及它与传统的电线键合技术的不同。本文指出：对翻转芯片技术的简单理解如图1所示，作为四步过程。每个步骤均如下：图1。Flip-Chip Technology在IC软件包中的四个步骤过程。 。 Blision-小型焊料（颠簸）沉积在芯片垫上。焊接是芯片与PCB或底物之间的电气和机械连接点。翻盖 - 凸起芯片是颠倒的（因此是“翻转芯片”），因此焊料的秋季在PCB下方是Nakface。包装 - 带有焊接接头的翻转芯片与PCB上的相应垫子对齐。加热以溶解焊料以在之间建立强大的电气和机械连接芯片和PCB。翻转芯片技术是IC软件包中传统电线键合技术的替代方法。图2描述了这两种技术包装之间的差异。图2。电线粘合和翻转芯片技术的IC包装过程。 。分离芯片后，使用芯片粘合粘合剂将其连接到基板或PCB。使用细线（电线粘合）进行芯片和基板或PCB之间的电气连接。然后将模制化合物涂覆以保护芯片和电线。图2显示了两种电线粘结配置：芯片板（COB）：芯片通过电线粘合在二肠上与PCB结合。芯片包装（CIP）：将芯片放置在基板上，电线键合，包裹，然后安装在PCB上。翻转芯片包装涉及一种不同的方法，晶圆设备在分离之前会经历晶圆凸起。焊料的焊接在芯片表面形成，该芯片表面充当电气和机械连接点。颠簸后，将晶片分成单独的芯片，然后翻转并直接安装到基板或PCB上。该芯片通过便秘焊接以产生牢固的电和机械连接而约束。在芯片下引入底部材料，以增强连接并确保可靠性。此处显示了两个翻转芯片配置以进行说明：包装芯片（CIP）：安装在基板上的翻转芯片，然后连接到PCB。直接芯片连接（DCA）：翻转芯片直接连接到PCB，而无需中间基板。电线键合更传统，更简单，更便宜，但具有较长的电路（电线环），这可能会影响高频性能。翻转芯片技术更紧凑，可以实现良好的散热。它具有较短的电路，可提供更好的电气性能，适用于高速和高密度电子应用，但价格高。翻转P方法支持3D的集成，从而使体积处理器能够克服平面体系结构的限制。图3通过显示翻转芯片的标准和配置来显示此现象。图3。比较NG标准和翻转芯片量子量调整显示控制3D集成体系结构的摩擦和组件的分离。 。这种分离具有以下优点，因为它允许：每个芯片的独立制造过程。我在不通过复杂的控制电路破坏的情况下将其优化芯片芯片。保护敏感的体积碎片免受可能的衰落来源。图3中的术前函数提出的最重要的发现之一是保持静态结合的高度（T₁，T₂20μs），尽管靠近另一个芯片。这证明了3D集成过程不会降低摩擦性能。一个主要的好处是，这解决了交通拥堵的问题。而且，当扩展到更大的集合时在吉布斯中，外侧外侧的吉布斯中的tag脚变得不切实际。 Flip Chip方法是明智的方法，可以通过使用第三大小执行接线控制并读取电线来解决此问题。翻转芯片调节为摩擦电磁场提供了较大的体积模式，从而减少了表面参与的影响，从而限制了吉布斯的统一性。传统上包含芯片的LED，该芯片在一定电压下释放单色光。传统设计将这些芯片安装在包装中，该芯片通过金属丝粘结连接触点。但是，这种方法有明显的局限性：细金线往往会在某些压力下破裂，而包装袋则降低了总体效率。图4。ThoseclassicLED和翻转芯片LED显示了后者如何避免任何电线。 。与需要处置匹配和成型塑料的传统包装不同，三星的技术可实现芯片级包装而无需成型的包装，将更紧凑的灯具设计。该实现提供了从节点到包装基板的最短距离，同时删除了电线粘结要求。这些工程改进在25°C至85°C的最佳工作范围内将每瓦的温度降低了几乎5％。FLIP-CHIP技术通过提供出色的电气性能和热管理，更改半导体包装。它的应用涵盖了许多行业，并继续改善和增强NIT操作。尽管此常见问题解答中仅提及了少数应用，但该技术适用于可以更换电线粘结的区域。
