德州仪器花了600亿美元在美国建造七个晶圆厂

德克萨斯州半导体的制造商最近宣布了计划在美国投资超过600亿美元的计划，以建造七个晶圆厂。主要的投资项目将进一步增强公司的劳动力和芯片制造领域的技术实力。根据该公司官方网站上发布的信息，得克萨斯州的仪器将在德克萨斯州和犹他州的三个主要制造基地上建造这些面料。迄今为止，这项投资的成本将是美国半导体制造业中最大的单一投资。实施该项目将带来大量工作。该公司表示，这项投资将支持创造60,000多个工作岗位，并在当地经济中注入强大的势头。借助所有计划中的工厂，德克萨斯州的谢尔曼公园将成为投资的重点。作为德克萨斯州最大的制造基地，该公园将获得超过400亿美元的投资，以生产四种晶圆厂。构造目前已经开始两个座位（SM1和SM2），其他两个座位（SM3和SM4）也将在不久的将来开始建设。公司高管表示，这种新面料将有助于满足在车辆，智能手机和数据中心等主要行业中对半导体产品的不断增长的需求，并进一步增强该公司在模拟和加工芯片的宝石领域的领先地位。德州仪器现任总裁兼首席执行官哈维夫（Haviv）指出，该公司正在建立出色，廉价的12英寸晶圆制造能力，以实现不同选民系统中庞大且稳定的核心芯片供应。他还强调，许多领先的技术公司长期以来一直依靠德克萨斯州的技术工具和制造经验，并且该公司非常重视与这些合作伙伴的合作。